台湾集成电路芯片出口在 2022 年连续第七年增长，进一步巩固了台湾经济在全球半导体行业的领导地位，该行业一直受到中美紧张局势和供应链多元化的困扰。

根据台湾“财政部”的数据，作为电子设备、计算机和智能手机关键部件的 IC 芯片出口同比增长 18.4%。这也是连续第三年实现两位数增长。 

巴克莱银行经济学家 Bum Ki Son 在给彭博新闻社的一封电子邮件中表示：“我们认为台湾在半导体行业的短期内是不可替代的。” 该公司表示，美国等其他国家加强芯片生产的努力不会立即对削弱中国台湾的重要性产生影响。

Bum Ki Son指出，台湾在该行业的影响力取决于台积电等巨头的产出，台积电在全球半导体制造中占有超过一半的市场份额，尤其是在全球最尖端芯片的制造领域。 

在全球贸易因全球需求下降而承受巨大压力之际，全球半导体销售推动了台湾的出口。 

保持台湾对美国等地的重要性的还有台积电的投资决策，例如其在亚利桑那州的标志性工厂，这是其在美国的第一家先进芯片工厂。 

巴克莱银行的Bum Ki Son表示，该行业多元化的未来将取决于半导体制造厂的建设地点。Bum Ki Son列举了台积电在新加坡和日本建厂的潜在计划、英特尔公司最近在越南的投资，以及富士康和 Vedanta Resources 在印度的计划，这些举措可能对该行业产生持久影响。 

因此，中长期前景更加“不稳定”，Bum Ki Son表示，“尤其是在美中贸易冲突以及 Covid-19 继续凸显集中供应链的脆弱性的情况下。” 

根据市场调研机构TrendForce集邦咨询的数据，2021年全球晶圆代工市场的64%份额都会落在台湾，其中大部分都被台积电占据。换言之，台积电这一家企业就占据了全球过半的晶圆代工市场。

就在2020年，美国老牌芯片厂商英特尔以及高通纷纷将更先进制程工艺的芯片代工订单交给了台积电。这也意味着，曾经长期独占产业鳌头的英特尔，如今也淡出了晶圆代工这一环节，将更多的注意力转向了芯片设计等上下游其他环节。

台湾在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位，起源于台积电在80年代末开创的晶圆代工模式。当时，成立不久的台积电需要避免与英特尔等行业领军企业正面竞争，于是另辟蹊径，寻求为英特尔代工。短短几年后，芯片代工、或者说晶圆代工就成为了半导体行业的重要分工模式。上游的英伟达、博通以及华为海思等新兴芯片设计企业忙着为各行各业的不同需求打造性能各异的芯片，然后将设计图交给台积电这样的中游晶圆厂进行代工。台积电等企业则利用规模优势，不断降低成本、提升工艺水平，在晶圆代工这个产业链环节精进到极致。这种产业链分工模式，降低了设计企业以及代工企业的门槛和研发风险，让不同环节的企业都能专注于自己最擅长的领域。而台积电等台湾企业，正是抓住了产业链转型的时机，迅速抢占了市场份额。

对于全球经济而言，中国台湾的经济体量并不像美国、中国大陆、欧盟等大国那般显眼。半导体产业链的其他环节，比如芯片设计、光刻机、晶圆生产等行业也被美国、荷兰、日本等其他国家所把持，台湾并没能控制整条产业链。但是嗯最近两年的芯片现状，凸显了全球经济对芯片产业、尤其是对台湾晶圆代工行业的高度依赖。

柏林智库"新责任基金会"(Stiftung Neue Verantwortung)的科技政策专家克莱因汉斯(Jan-Peter Kleinhans)在接受彭博社采访时指出，占据了晶圆代工环节过半市场份额的台湾，已经成为了"整个半导体产业链上最为致命的潜在单点故障点"(SPOF，指一个体系中某一个一旦失效就会让整个体系无法运转的环节)。